Innovation projects

NUEVAS SOLUCIONES INTEGRADAS DE RADIOFRECUENCIA Y EMPAQUETADO AVANZADO PARA SISTEMAS DE COMUNICACIÓN DE ULTIMA GENERACIÓN (RFPACK4COM)

Ayudas a proyectos para el impulso de la cadena de valor de la microelectrónica y de los semiconductores, y la Orden por la que se efectúa la convocatoria del año 2024 para la sección IPCEI (Proyecto Importante de Interés Común Europeo), en el marco del Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia

Nº de Expediente: MIE-020100-2024-5

Nombre del beneficiario: MAXWELL APPLIED TECHNOLOGIES, S.L.

Lugar de ejecución: A Coruña (Ames y Santiago de Compostela)

Objetivo del proyecto: El objetivo general del proyecto ha sido el estudio, el diseño y el desarrollo de soluciones integradas innovadoras en el área de los front-end de RF para sistemas de comunicación de última generación, donde la disponibilidad de circuitos integrados avanzados específicos, así como de soluciones de integración y encapsulado avanzadas, posibilitan la aparición de soluciones AESA de nueva generación mucho más compactas e integradas y con un rendimiento superior.